飞针测试与夹具测试的区别?

飞针测试主要电气测试，使用探针，来进行接触并进行电气测量。专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。因其主要在生产线上用于产品的各项指标的测试，所以叫测试治具。

传统的IC测试设备就是针床测试仪，测试电路板是需要定做夹具的。飞针ICT测试不用做夹具，可以把它的针理解成高速度移动的万用表。目前在大批量生产测试种还是ICT测试设备占比高，而在小批量多品类的电路板测试中，飞针测试设备优势比较明显。飞针测试机主要分为裸板（PCB）飞针测试仪和PCBA飞针测试仪。

飞针测试仪不依赖于安装在夹具或支架上的插脚图案。基于这种系统，两个或更多的探针安装在x-y 平面上可自由移动的微小磁头上，测试点由CADI Gerber 数据直接控制。双探针能在彼此相距4mil 的范围内移动。探针能够独立地移动，并且没有真正的限定它们彼此靠近的程度。

而飞针测试利用四支针的移动来量度PCB的网络，灵活性大大增加，测试不同PCB板无须更换夹具，直接装PCB板运行测试程序即可。测试极为方便。节约了测试成本，减去了制作 测试架的时间，提高了出货的效率。“飞针”测试是测试的一些主要问题的最新解决办法。名称的出处是基于设备的功能性，表示其灵活性。

飞针ICT基本只进行静态的测试，优点是不需制作夹具，程序开发时间短。针床式ICT可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，但对每种单板需制作专用的针床夹具，夹具制作和程序开发周期长。2 ICT的范围及特点检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。

飞针测试机的结论

对EMS提供商，飞针测试可以通过消除传统测试夹具方法的需要，减少生产装配到达市场的时间。通过取消夹具，飞针测试机消除了夹具硬件与软件开发的高成本。飞针测试不可能为EMS制造商消除所有的测试问题，但是，对于原型装配的测试和减少从小批量到大批量（ramp-to-volume）时间，它是一个非常好的方法。

还有，因为夹具开发成本与飞针测试没有关系，所以它是一个可以放在典型测试过程前面的低成本系统。并且因为飞针测试机改变了低产量和快速转换装配的测试方法，通常需要几周开发的测试现在数小时就可以得到。

这个原因是四方面的：钻孔时引起的不良：板材是环氧树脂玻纤的材料，钻孔过孔后，孔内出现残留灰尘，没有清洗干净，固化后无法沉铜，一般这种情况我们在飞针测试环节就会测试出来。沉铜引起的不良：沉铜的时间过短，孔铜不饱满，上锡时孔铜融掉不饱满产生不良状况。

不稳定的故障难以避免。实际机器的判据门限可能随着机器状态变化而变得不合适。但总的来说，选用质量可靠的飞针机，并且做测试的人员对飞针测试的特点有足够认识的前提下飞针测试准确度是可以信任的。

怎样制作pcb抄板的飞针测试程序

1、导入图层文件，检查，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为fronrear.内层改名字为ily02，ily03，ily04neg（若为负片），rear，rearmneg。增加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层，并且改名字为fronmneg，rearmneg，mehole.有盲埋孔的可以命名为met01-0，met02-05，met05-06等。

2、首先，获取待抄板的电路板，对元器件进行详尽的记录，包括型号、参数和位置，特别注意二极管、三极管的方向以及IC缺口的朝向，最好拍照作为参考。对于复杂的电路板，可能需要额外关注一些难以察觉的元器件。然后，拆除所有元器件，清除PAD孔中的锡，用酒精清洁PCB板，放入扫描仪进行高像素扫描。

3、简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试即可。

4、飞针测试 飞针测试的原理很简单，仅仅需要两根探针作x、y、z的移动来逐一测试各线路的两个端点，因此不需要另外制作昂贵的治具。但是由于是端点测试，因此测速极慢。

5、物料清单（BOM）文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。通俗地讲，就是分析一块现成的电路板，将它的线路走向及电子元件的使用完整地复制出来，然后自己照样子制作。